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薄膜透光率测量,焊接x光射线探伤拍片

薄膜透光率测量,焊接x光射线探伤拍片

配有数据采集分析软件,供在线分析或试验后分析;

5、MEMS振动数据处理分析软件,供面内、面外振动跟踪,X、Y、Z三轴位移、速度、加速度分析,边缘和图形自动跟踪、多器件阵列分析、自动提取振动模态、谐振分析、频域分析等多种功能;

6、该设备配以空气为介质的物镜:2X,10X,20X,50X;

7、激光光源:666nm,794nm;

8、特别说明,此设备无油镜,不能测试液体内结构;不能测试液体厚度;不能测试厚玻璃下器件,且无加温设置。以上需求均需要特定的镜头。

设备物理位置:

微纳加工中心111实验室


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