tpe介电常数检测，热敏电阻材料检测

当温度发生变化时，每个四分之一桥应变片记录一个测量信号，即“表观应变”。应变片测量点暴露在温差Δϑ下的表观应变可描述为：

Fig. 1

以下符号为:

εs                   应变片的表观应变
αr                    电阻温度系数
αb                    被测物的热膨胀系数
αm                   测量栅丝材料地热膨胀系数
k                      应变片地 K 系数
Δϑ                   触发表观应变的温差

在 HBM 所有应变片包装上，都有一个表观应变与温度之间的函数。当然，只有当被测材料的线膨胀热系数与应变片组上的数据相匹配时，这些数据才会给出有意义的结果。

以下内容适用于：