塑料dsc分析测试，半导体电阻率检测

测量输给样品和参比物的功率差与温度关系的一种技术，是近代高分子材料测试的重要技术之一。差示扫描量热法可用于测量聚合物的结晶度，其公式为：Xch=△Hf/△H*f×,其中△Hf是聚合物的熔融焓，为DSC曲线熔融峰与基线所围的面积的积分；△H*f是聚合物结晶时的熔融焓，可从文献查得或者利用DSC外推不同结晶度的聚合物的熔融焓获得。

其实测量结晶度的方法有很多，而常用的是利用差示扫描量热仪测量结晶度。根据结晶聚合物在在熔融过程中的热效应去求得结晶度的方法。那么，哪款仪器能测结晶度呢？

　　JB-DSC-800差示扫描量热仪主要应用是测量玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，被广泛应用在材料的研发、性能检测与质量的控制方面。