树脂玻璃化温度测试，热膨胀系数测定标准

构成CCL的树脂, 当它处于Tg温度以上的高弹态下的热膨胀系数 (a2), 是处于 Tg以下的热膨胀系数 (a1) 的 3~4 倍。 Z 方向的CTE 较大, 受热膨胀后由于树脂的膨胀尺寸大于孔壁的铜层膨胀尺寸, 对孔壁铜层产生拉伸应力,会影响金属化孔的质量。

二、X,Y方向热膨胀系数

X, Y 方向热膨胀系数是 CCL 水平方向的热膨胀系数, 简称 CTE。 水平方向的热膨胀系数大多表示的是在30~130C温度范围的值。FR-4型覆铜板在Tg以上温度,它的X、Y方向由于树脂被其中作为增强材料玻璃布的牵制, 在环境温度提高, 树脂产生形变时, 覆铜板的X、 Y方向热膨胀系数表现得变化不太明显。 X、 Y方向 CTE大小, 还有另外一种表示方式,即基板从50℃等速升到260℃条件时的X方向或Y方向的尺寸变化率。X Y方向的 CTE应与安装的元器件基体的热膨胀系数匹配， 能降低焊点受执应力的影响，不然将会在焊接或使用时，田于温度变化引起焊点的应力变化和可靠性下降甚至失效。 在采用无铅焊接技术或产品使用温度较高或变化较大时,应选择CTE较小或与所安装器件基体的 CTE相匹配的基材。