失效分析检测,水管水压试验
失效分析检测,水管水压试验
失效原因:
元器件失效:31%
互连失效:23%,引线键合失效、芯片粘结不良等
沾污失效:21%
关于混合集成电路:
按制作工艺,可将集成电路分为:
(1)半导体集成电路(基片:半导体)
即:单片集成电路(固体电路)
工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)
(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体)
工艺:
薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)
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失效原因:
元器件失效:31%
互连失效:23%,引线键合失效、芯片粘结不良等
沾污失效:21%
关于混合集成电路:
按制作工艺,可将集成电路分为:
(1)半导体集成电路(基片:半导体)
即:单片集成电路(固体电路)
工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)
(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体)
工艺:
薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)