故障失效模式分析，阀门水压试验

芯片加工中的缺陷与成品率预测

芯片制造缺陷的分类：

全局缺陷：光刻对准误差、工艺参数随机起伏、线宽变化等；在成熟、可控性良好的工艺线上，可减少到极少，甚至几乎可以消除。

局域缺陷：氧化物针孔等点缺陷，不可完全消除，损失的成品率更高。

点缺陷：冗余物、丢失物、氧化物针孔、结泄漏

来源：灰尘微粒、硅片与设备的接触、化学试剂中的杂质颗粒。

2、混合集成电路的失效

混合集成电路工艺：

IC工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等

厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等

薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等