第三方失效分析实验室，爆破压力测试

集成电路

失效模式：漏电或短路，击穿特性劣变，正向压降劣变，开路可高阻

失效机理：电迁移，热载流子效应，与时间相关的介质击穿(TDDB)，表面氧化层缺陷，绝缘层缺陷，外延层缺陷

声表面波器件

MEMS压力传感器

MEMS器件的主要失效机理：

（1）粘附----两个光滑表面相接触时，在力作用下粘附在一起的现象；

（2）蠕变----机械应力作用下原子缓慢运动的现象；变形、空洞；

（3）微粒污染----阻碍器件的机械运动；