氢致开裂检测，焊缝无损探伤检测标准

提升效率和创新特性，单独的衍射时差（TOFD）菜单，800%的高波福范围，减少了重 新扫描的需要

与现有文件和设置相兼容

迅速地投入到检测工作中

具备应对严峻挑战的能力，最大25GB的 文件容量

符合IP65评级标准，防雨防尘

OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。

主要特性：

显示超微细节的TFM（全聚焦方式图像 ，全聚焦方式（TFM）包络处理功能，高达1024X1024的网络分辨率。

探测到早期的高温氢致（HTHA）缺陷

提前确认覆盖区域可以最多显示4个不同角度的TFM模式图像，便于解读缺陷和定量缺陷