硅胶板检测,焊缝气密性检测
硅胶板检测,焊缝气密性检测
实际晶粒。指在热处理时某一具体加热条件下终所得的奥氏体晶粒,其尺寸大小即为奥氏体实际晶粒度。
(3)本质晶粒。指各种钢加热时奥氏体晶粒长大的倾向,晶粒容易长大的称本质粗晶粒,晶粒不易长大的称本质细晶粒。通常在实际金属热处理条件下所得到的奥氏体晶粒大小,即为该条件下的实际晶粒度,而一系列实际晶粒度的测得即表示出该钢材的本质晶粒度。据中国原冶金工业部标准YB27—77规定,测定奥氏体本质晶粒度是将钢加热到930℃,保温3~8h后进行。因此温度略高于一般热处理加热温度,而相当于钢的渗碳温度,经此正常处理后,奥氏体晶粒不过分长大者,即称此钢为本质细晶粒钢。
显示方法绝大部分钢的奥氏体只是在高温下才是稳定的。因此欲测定奥氏体晶粒就得设法将高温状态奥氏体轮廓的痕迹在室温下显示出来,常用的显示奥氏体晶粒的方法可归纳为渗入外来元素法、化学试剂腐蚀法和控制冷却速度法3种。
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