合金金相分析，高强螺栓检测第三方

焊缝中硬度高于母材，且随着靠近焊缝中心而升高，原因主要有两点，一是因为焊缝中因为界面反应生成了大量的初生硅颗粒，硬度有7HM，相当于1100~1200HV，填补了焊缝中心处SiC颗粒较少的空白；其次，焊缝中发生界面反应，出现的大量的界面并造成亚结构细化，为析出相提供了大量的形核位置，焊缝中各种晶粒均发生了长大，晶粒越大，晶界的数量越少，位错移动时的阻力降低，使金属的塑性变形抗力变差。焊缝的微观组织决定了焊缝的硬度。根据Hall-Patch公式，材料的晶粒越细，强度越高，材料的组织越细，Si的固溶强化作用越强。在激光焊接过程中，微观组织细化和固溶强化密切相关。

热输入越小，组织细化越明显，产生细晶强化，基体中Si的过饱和度就越高。因此，固溶强化和晶粒细化是同时分析和考虑的。对Si的影响主要是由于熔池迅速凝固导致的溶质过饱和，同时伴随着共晶Si的形貌变化。这两种变化都有利于材料强度的提高。由于SiCp/2024Al复合材料和中间层基体有良好的冶金结合，溶质Si在焊缝中扩散，焊缝中心和熔合线上的Si固溶强化得到了不同程度的增强，这就是焊缝中心硬度提升的原因。