紫铜金相分析，浙江高强度螺栓检测

生产过程中因波峰焊设备异常，需对已生产的PCBA进行评估。通过金相分析，如图7所示，表明引脚透锡高度及焊点合金层形成异常。通过手工加锡处理后，如图8所示，引脚透锡高度、合金层形成良好，同时，PCB过孔沉铜厚度为39 µm，满足20 µm的工艺要求。

金相分析简单直观，是质量控制、失效分析、新材料新工艺开发等工作不可缺失的一部分。焊接质量作为影响控制器运行可靠性的重要参数，文章采用金相方法对多类别焊接不良进行分析，表明其有对于提高PCB焊接质量、提高产品可靠性方面具有独特优势。