q235金相组织分析，高强螺栓应力检测

类为器件引脚异常（氧化、粘有异物等）导致无法上锡；第二类为焊接过程异常导致引脚上锡不良，更换元器件亦或是直接采用手工加锡的处理方案，都存在成本、资源浪费，且不能保证处理后的PCB是否满足焊接工艺标准。而金相分析为此类异常提供了可靠的解决方案。使用金相分析对PCB焊接效果评估，主要依照如下参数：透锡标准、气泡体积、合金层以及PCB过孔沉铜厚度。针对不同的产品，以上4个参数标准不尽相同，以家电类产品为例，要求各项参数需满足以下条件：

1）透锡高度≥75%；

2）100倍放大镜下下有明显合金层；

气泡体积不超过焊点体积的30%；

PCB过孔沉铜厚度不小于20 µm。

某次生产过程中，扼流圈引脚因固定底座的白胶残留在引脚上，导致引脚通孔，如图5所示。通过金相分析，如图6左所示，该引脚透锡高度不满足75%的工艺要求；手工加锡后的金相结果如图6右所示，表明加锡处理方案满足焊接要求。