金相分析铝合金，高强螺栓常规检测

波峰焊技术作为电子工业中一种重要工艺，主要用于自动焊接自插、手工插装器件。影响波峰焊焊接工艺的因素主要包括两类：类为波峰焊设备设定参数，如助焊剂liuliang、链速、预热温度、炉温曲线等；第二类为PCB板特性，包括板材厚度、焊盘元器件布局等。波峰焊参数设置不合理不仅影响焊接质量，还将造成生产成本、效率浪费。

传统的参数设置效果以PCB过炉后是否有桥连、通孔、上锡不良等作为直观判断依据，但对于焊点填充高度、焊点合金层等影响焊点可靠性的参数却无法识别。tigao波峰焊工艺参数合理性，进而tigao设备综合利用率是电子制造工艺的追求目标之一，而金相分析提供为其提供了解决方案。

经验证，影响焊接的主要参数包括炉温、链速、助焊剂liuliang及种类。因助焊剂种类在选型固定后，生产阶段不存在切换情况，因此论文主要对前三种参数的组合进行验证。