球墨铸铁金相分析，螺栓检测第三方

磨制后的样本抛光。磨制后经过粗抛光、细抛光应保证表面无磨痕，像镜面，吹干后无水渍和污渍。

5）抛光后样本观察。使用高倍显微镜观察组织情况。

2 金相验证

2.1 设备及仪器

主要设备包括试样镶嵌机、预磨机、抛光机、金相显微镜及其他辅助设备。

2.2 波峰焊工艺参数合理性

对于高压电解电容、PFC电感、扼流圈等强电器件，因其特殊的承载及电气安全要求，焊接质量尤为重要。手工焊接因存在焊接时长无法把控、易产生锡珠等问题在电子制造业已逐步被淘汰。