金属渗透检测，金属腐蚀性能测定实验

使倒装芯片和基板产生分离的小剪切力应按照计算公式（1）计算，小于其值而发生分离则视为不合格。

小剪切力=0.05N*凸点数
.............................................（1）

当有规定时，应记录造成分离时的剪切力数值，以及分离或分效的主要类别

1）焊点材料或者焊板焊接区（适用时）的失效；

2）芯片或基板的破裂（紧靠在焊点处下面的芯片或基板失掉一部分）

3）金属化层浮起（金属化层或者基板焊接区与芯片或基板分离）