金属离子析出检测，上海腐蚀检测

测试设备

测试设备应使用校准的负载单元或者传感器，设备的大负载能力应足以把芯片从固定位置上分离或大于规定的小剪切力的2倍。设备准确度应达到满刻度的±5%。设备应能提供并记录施加芯片的剪切力，也应能对负载提供规定的移动速率。

安装

在试验设备上安装剪切工具和试验样品。剪切工具正好在位于基板上的位置与芯片接触，在垂直于芯片或基板的一边界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，如下图所示。应小心安放器件以免对芯片造成损伤。对于某些类型的封装，由于封装结构会妨碍芯片的剪切力测试，当规定要采用本试验方法时，需要采用有效的化学或物理方法将妨碍部分去除，但不得破坏芯片倒装区和填充区。