上海金属检验中心，化学原料元素分析

切片分析步骤为：取样→镶嵌→预磨→抛光→浸蚀→观察→分析→判断→报告。

需要注意的是，一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。