测试设备集成电路，微波炉高压变压器测量

IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。

该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

（2）在Wafer上制造各种IC元件。

（3）测试Wafer上的IC芯片。

该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）

（2）对IC芯片进行封装和测试。