苏州电子产品测试，电磁兼容检测报告

不过 COB 是将芯片的背面黏贴在板子上，再行引线及胶封。而新一代的 Bare Chip 却连引线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上( Flip Chip)。或以芯片的凸块扣接在载带自动键合(TAB)的内脚上，再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新式组装法皆称为 裸芯片组装，寄生 C,L小.并且可节省整体成本约 30% 左右；

5）载带自动键合(TAB):多接脚大型芯片组装:裸芯片贴装技术之一

载带基材为聚酰亚胺薄膜，表面覆盖上铜箔后，用化学法腐蚀出精细的引线图形。芯片在引出点上镀Au、Cu或Sn/Pn合金，形成高度为20-30mm的凸点电极。组装方法是将芯片粘贴在载带上，将凸点电极与载带的引线连接，然后用树脂封装。它适用于大批量自动化生产。TAB的引线间距可较QFP进一步缩小至0.2mm或更短。

6）系统芯片（SoC）

SoC就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上. 将一片SoC与现在的板卡相比，其中可能含有的功能模块有：CPU、RAM、ROM、DSP、无线模块、模拟和数字模块、网络模块、硬核等。