机械可靠性试验，镀镍盐雾试验

封装类可靠性测试项目

➢ PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）

➢ PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：

➢ TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )

➢ HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）

封装类可靠性测试项目

➢ 可焊性试验（Solderability Test ）

➢ 耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）

➢ 外观检测（External Visual Inspection，可简写OM）

➢ 焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）

➢ 锡球推力试验（Solder Ball Shear）

➢ Die推力试验（Die Shear Test）

➢ 锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）

➢ 锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）