半导体热特性测试，电力变压器测试

是全球唯一基于

是全球唯一基于JEDEC “静态测试方法”（JESD51-1），实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试延迟时间（tMD）和分辨率均高达1um。

目录

1仪器介绍2主要功能3应用范围

仪器介绍

编辑

热性能测定仪

热性能测定仪，是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。仪器独创的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。

主要功能

编辑

半导体器件结温测量；

半导体器件热阻和热容测量；

半导体器件结构分析；

半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断；

材料热特性测量；

热界面材料的接触热阻测量