半导体光学检测，cass盐雾试验方法

不同测试环节的测试参数和应用场景稍有区别。晶圆测试的对象是未划片的整个晶 圆，属于在前端工序中对半成品的测试，目的是监控前道工艺良率，并降低后道封 装成本。而成品测试是对完成封装的集成电路产品进行后的质量检测，主要是针 对芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试，以保证出厂产品的合格率。CP测试 与成品测试的测试参数大体是相似的，但由于探针的容许电流有限，CP测试通常不 能进行大电流测试项。此外，CP测试的常见室温为25℃左右，而成品测试有时需要 在75-90℃的温度下进行。