半导体器件可靠性测试，第三方可靠性检测

CP 比较常见的是room temperature = 25度,FT 可能一般就是75或90度

CP没有QA buy-off， FT 有

CP 两方面

监控工艺.所以呢，觉得probe实际属于FAB范畴

控制成本。financial g ate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分，所以把次品在probe中reject掉或者修复，有利于控制成本-

FT:

终测通常是测试项多的测试了，有些客户还要求3温测试，成本也大。

至于测试项呢，

如果测试时间很长，CP和FT又都可以测，像trim项，加在probe能显著降低时间成本，当然也看客户要求。

关于大电流测试呢，FT多些，但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet,一个PAD上十多个needle。

有些PAD会封装到DEVICE内部，在FT是看不到的，所以有些测试项只能在CP直接测，像功率管的GATE端漏电流测试Igss1 E+ T

CP测试主要是挑出坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，function well.1 FT测试主要是package完后，保证die在严格的spec内能够function.$

CP的难点在于，如何在短的时间内挑出坏die,修补die。

FT的难点在于，如何在短的时间内，保证出厂的Unit能够完成全部的Function。

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