电子设备防护等级测试，计算机电磁兼容

X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性， 能穿透物体表面的性能，透视被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。

X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。