半导体寿命测试，冷热冲击试验国家标准

检测和量测技术背景

1、检测

在检测环节，光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术。

检测环节光学检测技术分类情况

资料来源：公开资料整理

2、量测

在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测、关键尺寸量测等。

量测环节光学检测技术分类状况

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