失效分析半导体检测,镀锌块盐雾试验
失效分析半导体检测,镀锌块盐雾试验
01 电阻器的失效模式与机理
▶开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。
▶阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。
▶引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。
▶短路:银的迁移,电晕放电。
02 失效模式占失效总比例表
▶线绕电阻:
▶非线绕电阻:
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失效分析半导体检测,镀锌块盐雾试验
01 电阻器的失效模式与机理
▶开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。
▶阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。
▶引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。
▶短路:银的迁移,电晕放电。
02 失效模式占失效总比例表
▶线绕电阻:
▶非线绕电阻: