油品失效分析，金属件盐雾试验

失效点位置确认

通过立体显微镜观察可焊性不良焊盘表观形貌，如下图2所示：

图2 分析样品的外观图片

由上图中“观察图片-2”可知，上锡不良焊盘表面分布有大量绿色污染物。在“观察图片-1”中，也发现上锡不良焊盘金面异常，焊盘表面存在污染物，从上锡情况可知，失效模式为不润湿，即锡膏不润湿焊盘。

3 原因分析

由前面分析可知，PCB上锡不良焊盘表面有污染物。采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对上锡不良焊盘表面和正常阻焊表面进行微观形貌观察和元素分析，结果如图3所示：

图3上锡不良焊盘污染物表面和正常阻焊表面微观形貌观察和元素分析

通过微观形貌观察发现，焊盘表面污染物与正常阻焊表面形貌一致，元素分析也表明，上锡不良焊盘表面污染物与正常阻焊表面元素种类相同，均含有Si、S、Ba等特征元素，从而说明污染物为阻焊余胶。