锡膏的失效分析，盐雾试验浓度试验

  PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

不润湿是指熔融的焊料未能与金属基材形成金属键合。

退润湿是指熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况。

现以一块可焊性不良PCB为例，分享一例阻焊上盘导致可焊性不良的失效分析案例。

1 不良板信息描述

1PCS表面处理为沉金的PCB在焊接时出现可焊性不良，现对其可焊性不良原因进行分析，不良PCBA外观如图1所示：

图1 分析样品的图片

采用X-Ray测厚仪，对PCBA未焊接焊盘进行测试，实测镍厚、金厚结果如表1所示：

 如表1所示，PCB未焊接焊盘实测平均金厚0.056um，满足工艺要求金厚≥0.05um，平均镍厚3.922um，满足工艺要求镍厚3~8um。