铬镀层失效分析，盐雾试验测试机构

金鉴工程师取失效灯珠，机械方法去掉封装胶，SEM下观察发现二焊点与支架镀银层剥离，对剥离位置进行EDS分析，未发现异常元素。

为检测镀银层附着强度，根据标准GB/T 5270-2005的试验方法，取委托单位送测的同一批次正常灯珠，物理方法去掉封装胶后进行镀银层附着强度试验。试验方法： 将支架置于250℃环境中30min，然后浸入室温水中骤冷，取出后， 检查镀层是否有起泡或脱落。 热震实验后，在SEM下观察支架镀层形貌，均未发现有起泡或脱落现象。

为了避免银的延展性导致机械制样误差，金鉴采用FIB截面切割，SEM测量镀层厚度，结果显示镀银层厚度约1.917μm，镀镍层厚度约357.3nm。

对失效灯珠键合线进行FIB定点切片，SEM-EDS分析结果显示失效灯珠键合线采用金包银合金。如果对银金厚度比计算，还可**地算出金含量。