pcba失效分析测试，铜醋酸加速盐雾试验

X-Ray 用于失效分析（PCB探伤、分析）

（下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出，这个芯片实际上是BGA二次封装的）

4、打开封装

开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。Œ