电子元器件失效分析机构，铜加速盐雾测试标准

失效模式

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用手段

电测：连接性测试 电参数测试 功能测试

无损检测：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

制样技术：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

显微形貌分析：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

无损分析技术：

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)