无锡失效分析，铜片腐蚀试验机构

热分析：

重分析法（TG）、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)

破坏性实验：

切片分析（金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样）

6、涂层/镀层失效分析

失效模式

分层，开裂，腐蚀，起泡，涂/镀层脱落，变色失效等

常用手段

成分分析：

参见高分子材料失效分析

热分析：

参见高分子材料失效分析

断口分析：

体式显微镜（OM）

扫描电镜分析（SEM）

物理性能：

拉伸强度、弯曲强度等

模拟试验（必要时）

在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。

分析结果提交

1) 提出失效性质、失效原因

2) 提出预防措施（建议）

3) 提交失效分析报告

总结：失效分析是经验和科学的结合，失效分析工程师就如医生，工艺设计之初要有预防对策；产品生产后，进行体检，找出其中的隐患，给出预防办法去防止；失效发生后通过各种手段查找病因：验血，照X光，做B超等，根据检验的数据进行分析是什么症状并对症下药，给出补救办法。

目前国内这方面做得比较欠缺，设计、生产、失效，各干各的。实际上，失效分析应该参与到产品的设计工作，这样才能从根本上避免产品失效。