瓷片电容失效分析，发黑件的盐雾试验

研磨机（切片）

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、*后提供形貌照片等数据。主要是一种观察样品截面组织结构情况的*常用的制样手段，切片后的样品用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

研磨机

2》手动开封decap/弹坑crater（****、浓硫酸、磷酸）

人员利用加热炉对配方后的****、浓硫酸进行加热，直至沸腾，依产品封装胶体厚度大小，开盖时每隔1-3秒需要将产品拿起来观看，看产品胶体溶解的程度与范围是否符合要求；

3》扫描式电子显微镜（SEM）

SEM是对样品表面微观形态进行测试的一种大型仪器,电子枪在高压下产生电子束轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生不同类型的电子对样品表面或端口形貌进行观察和分析；

放大倍率为25-10万倍之间连续可调，景深视野大，成像富有立体感，可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构；

SEM

4》能谱分析（EDS ）

用来对材料微区成分元素种类与含量分析，配合扫描电子显微镜 (或者透射电子显微镜）的使用；

因为不同元素的原子结构不同，所产生的特征X射线的波长也就不同，能量也不同，将光子按其能量展开即得到能谱图

EDX

总结：失效分析的思路：失效信息收集---外观检查---电性测试---非破坏性分析---破坏性分析---失效定位分析