电子元件开裂检测化验中心，高温试验检测

SIP 是从封装体的一边引出管脚。 通常， 它们是通孔式的， 管脚插入

印刷电路板的金属孔内。 这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装

(ZIP) ， 它的管脚仍是从封装体的一边伸出 ， 但排列成锯齿型。 这样，

在一个给定的长度范围内， 提高了管脚密度。 SIP 的吸引人之 处在

于它们占据*少的电路板空间， 但在许多体系中， 封闭式的电路板限

制了 SIP 的高度 和应用。 -

DIP 封装的管脚从封装体的两端直线式引出。 DIP 的外形通常是长方

形的， 管脚从长的一边伸出。 绝大部分的 DIP 是通孔式， 但亦可是表

面贴装式。 对 DIP 来说， 其管脚数通常在 8 至 64（8、 14、 16、 18、

20、 22、 24、 28、 40、 48、 52 和 64） 之间， 其中， 24 至 40 管脚 数

的器件*常用于逻辑器件和处理器， 而 14 至 20 管脚的多用于记忆器

件， 主要取决于记 忆体的尺寸和外形。 -

当器件的管脚数超过 48 时， DIP 结构变得不实用并且浪费电路板空

间。 称为芯片载体(ch ip carrier) 或 quad 的封装， 四边都有管脚，

对高引脚数器件来说， 是较好的选择。 之所 以称之为芯片载体， 可

能是由于早期为保护多引脚封装的四边引脚， 绝大多数模块是封 装

在预成型载体中。 而后成型技术的进步及塑料封装可靠性的提高， 已

使高引脚数四边 封装成为常规封装技术。 其它一些缩写字可以区分

是否有引脚或焊盘的互连， 或是塑料 封装还是陶瓷封装体。 诸如

LLC(lead chip carrier) ， LLCC(leadless chip carrier) 用 于区分

管脚类型。 PLCC(plastic leaded chip carrier) 是*常见的四边封

装。 PLCC 的管 脚间距是 0. 050 英寸， 与 DIP 相比， 其优势是显而易

见的。 PLCC 的引脚数通常在 20 至 84 之间（20、 28、 32、 44、 52、

68 和 84）。 还有一种划分封装类型的参数是封装体的紧凑程度。 小

外形封装通常称为 SO， SOP 或 SOI C。 它封装的器件相对于它的芯片

尺寸和所包含的引脚数来说， 在电路板上的印迹(foot print) 是出乎

寻常的小。 它们能达到如此的紧凑程度是由于其引脚间距非常小， 框

架特 殊设计， 以及模块厚度极薄。 在 SO 封装结构中， 两边或四边引

脚设计都有。 这些封装的 特征是在芯片周围的模封料及其薄， 因而，

SO 封装发展和可靠性的关键是模封料在防止 开裂方面的性能。 SOP

的引脚数一般为 8、 14 和 16。 -

四方扁平封装（QFP） 其实是微细间距、 薄体 LCC， 在正方或长方形

封装的四周都有引脚。 其管脚间距比 PLCC 的 0. 050 英寸还要细， 引

脚呈欧翅型与 PLCC 的 J 型不同。 QFP 可以是塑料封装， 可以是陶瓷

封装， 塑料 QFP 通常称为 PQFP。 PQFP 有二种主要的工业标准， 电子

工业协会(EIA) 的连接电子器件委员会(Joint Electronic Device

Committee, JEDEC) 注册的 PQFP 是角上有凸缘的封装， 以便在运输和

处理过程中保护引脚。 在所有的引脚数和各种封装体尺寸中， 其引脚

间距是相同的， 都为 0. 025 英寸。 当引脚数目更高时， 采用 PQFP 的

封装形式就不太合适了， 这时， BGA 封装应该是比较好的 选择， 其

中 PBGA 也是近年来发展*快的封装形式之一。 BGA 封装技术是在模