金属线膨胀系数测试,熔融指数测试国标
发布时间:2024-11-27
金属线膨胀系数测试,熔融指数测试国标
界面热阻是热界面材料的关键性能之一,是过去几十年中一个比较活跃的研究方向,也是热设计环节中一个十分重要的环节,低热阻将领航今后的电子设计迅速发展。JONES(中石科技)长期从事热界面材料的开发与应用研究,可提供各种类型与规格的热界面产品和相应的散热方案。JONES的导热硅脂和导热相变材料,界面热阻低可以达到<0.05℃ cm²/W,并且具有优异的可靠性,是解决相关散热问题的产品。
JONES低界面热阻导热硅脂
JONES导热硅脂具有超低热阻,易铺展特性,应用于高功率器件,如CPUs, GPUs,ASICS,北桥以及发热器件间。其优良的表面浸润性能,适用于丝网印刷方式较薄地涂覆于发热或散热器件间。同时,该款导热硅脂可通过各种工业可靠性测试,并可满足于多种应用领域的使用要求。
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