金属材料热膨胀系数的测定，塑胶热阻测试

两次测试的分别：次测量，器件直接接触到基板热沉上；第二次测量，器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外，因此结构函数上两次测量的分界处就代表了器件的壳。如下图所示的曲线变化，可得出器件的jingque热阻。该方法适合COB封装器件。

多次测试的热阻曲线对比图

（3）利用结构函数识别器件的结构

常规的，芯片、支架或基板、测试辅助基板或冷板这三层的热阻和热容相对较小，而固晶层和导热连接材料的热阻和热容相对较大。