合金热膨胀系数测试，熔点检测测试

根据DMA和DSC的测试结果对这二者线膨胀系数差异原因做出分析，图DMA测试损耗因子和储能模量E′的变化曲线，可以发现TDE-85的内耗峰比E-51更高，内耗表示在测试过程中消耗于聚合物分子间内摩擦的能量大小；

这说明TDE-85分子链段在运动时较E-51受到更大的内摩擦，链段的运动跟不上外力的变化，因此表现出的线膨胀系数也更低，E-51 和TDE-85的E′都随着温度的降低而减小，TDE-85储能模量的平台更加平坦和广阔，因此TDE-85分子运动受到的束缚也就更大。

E-51和TDE-85的DSC第二次升温测试曲线，曲线整体光滑，无热残存缺陷的影响，DCS测试结果显示E-51和TDE-85分别在110 ℃和140 ℃附近发生玻璃化转变，曲线出现台阶状拐折。

与我们模拟结果相似，DSC曲线也显示出TDE-85具有更高的Tg值，表现出更加稳定的热力学性质，因此TDE-85树脂分子链段开动需要 的能量更高，显示出更低的膨胀性能。