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tma热膨胀系数检测,孔径空隙率检测
发布时间:2024-11-09

tma热膨胀系数检测,孔径空隙率检测

测试条件如下:

(A)温度40±20C、相对湿度90-95%,维持168小时

(B)温度85±20C、相对湿度85-90%,维持168小时

4.2测试基材之预处理如下:

(A)在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净,约30秒

(B)以蒸馏水喷净并浸泡试片

(C)在IPA中以软毛刷将测试基材刷净

(D)将试片浸泡在IPA中

(E)将基材置于烘干机60C下干燥3小时

4.3检查测试片之绝缘电阻,测试片在未调质前之绝缘电阻应在1013Ω以上。


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