残余应力的检测方法，pcb铜箔电阻测试

x射线高能源和短的可见光波长相比,使它们适合探测平面的距离(=残余应力)的晶体材料。

x射线衍射技术提供了可靠的数据,为质量控制评估是无与伦比的。 这种技术适用于所有的晶体材料包括陶瓷。

x射线衍射的方法使测量压力不需要校准的轻样本。 残余应力测量结果给出MPa值。

中子衍射方法

中子衍射(ND)提供完整的残余应力张量,σ11(平行于表面),σ22(平行于表面)和σ33(正常的表面),分析厚组件。 也如XRD、ND措施使用布喇格定律的弹性应变和胡克定律计算应力与弹性模量(E)和泊松比(v)中子衍射的残余应力测量不广泛使用,容易由于昂贵的固定为中子衍射仪的一代。