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比热容检测报告,对地电阻测试
发布时间:2024-11-28

比热容检测报告,对地电阻测试

利用结构函数识别器件的结构

常规的,芯片、支架或基板、测试辅助基板或冷板这三层的热阻和热容相对较小,而固晶层和导热连接材料的热阻和热容相对较大。


如下面结构函数显示,结构函数上越靠近 y 轴的地方代表着实际热流传导路径上接近芯片有源区的结构,而越远离 y 轴的地方代表着热流传导路径上离有源区较远的结构。积分结构函数是热容—热阻函数,曲线上平坦的区域代表器件内部热阻大、热容小的结构,陡峭的区域代表器件内部热阻小、热容大的结构。微分结构函数中,波峰与波谷的拐点就是两种结构的分界处,便于识别器件内部的各层结构。在结构函数的末端,其值趋向于一条垂直的渐近线,此时代表热流传导到了空气层,由于空气的体积无穷大,因此热容也就无穷大。从原点到这条渐近线之间的 x 值就是结区到空气环境的热阻,也就是稳态情况下的热阻。


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