层压板dsc测玻璃化转变温度tg测试,电容耐压测试方法
发布时间:2024-11-30
层压板dsc测玻璃化转变温度tg测试,电容耐压测试方法
与结晶温度和熔融温度之间的过冷现象不同,无论是玻璃态固体转变为过冷态熔体,还是过冷态熔体转变为玻璃态固体,玻璃化转变过程总是发生在同样的温度。从玻璃态固体到结晶态固体之间的直接转变事实上是不会发生的。
玻璃态的形成发生在冷却速率足够高的时候。下面这张示意图也说明了这个现象,横坐标是温度,玻璃化转变温度Tg和熔融温度Tf由图中的虚线表示,纵坐标是以对数形式表示的时间,蓝色曲线表示的是典型的结晶时间,温度越接近熔点Tf,结晶形成的晶体越容易熔融,因此结晶速率越慢,结晶时间就越长,然而温度越接近玻璃化转变温度Tg,分子链段的运动能力越低,也需要更长的结晶时间,结晶速率在熔融温度与玻璃化转变温度之间达到大值。蓝色曲线上方的绿色区域表示结晶区域。红色的曲线是两条典型的冷却时间曲线,虚线的冷却速率较慢,虚线经过了结晶区域,材料出现了结晶,而实线的冷却速率较快,还没有到达结晶区域就已经冷却到玻璃化转变温度Tg了,因此形成了玻璃态固体。
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