导体电阻率的测定，测磁场强度的方法

包层夹层的选定区域电子衍射SAED除了晶格反射点外，还显示出光晕图案。点分析和衍射图表明金属间化合物的形成以及结晶相和非晶相的混合物，并且认为这些化合物混合在一起以形成包层板界面处的夹层。

为了研究爆炸性焊接熔覆板界面的纳米力学性能，对爆炸性焊接的AZ80/A6005C熔覆板进行了纳米压痕试验，显示了爆炸性焊接AZ80 / A6005C包层板界面上的纳米硬度曲线。

每个符号代表每条测量线，在A6005C铝合金方面，硬度变化较大。界面处没有确认硬度增加，界面处获得的硬度值与AZ80镁相同。维氏硬度被认为是受微观结构变化，引起的内应力和滑线引起的塑性变形的影响。