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导电胶电阻率测试,抗压模量检测
发布时间:2024-06-24

导电胶电阻率测试,抗压模量检测

在基板材料的玻璃纤维中,当板子处于高温高湿以及长期外加电压的条件下,在两个金属导体与玻璃纤维跨接之间,会出现绝缘失效的缓慢漏电现象,称之为“电子迁移”(CAF)。

银离子迁移

是指镀银管脚和镀银过孔(STH)等导体之间,在高湿环境下进行长时间的老化测试,同时在相邻导体之间存在有电压差,则彼此之间会出现长度约几个mil的银离子结晶,严重的时候会造成基板绝缘劣化甚至漏电。

电阻漂移

指电阻器所表现的电阻值,每经过1000小时的老化测试之后,其劣化的百分比数值。

迁移率

当绝缘基材在本体或表面上发生“金属迁移”时,在一定时间内所呈现出来的迁移距离,即迁移率。


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