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不良导体热导率的测量,介电特性测试
发布时间:2025-01-19

不良导体热导率的测量,介电特性测试

在非结晶性塑料中,热变形温度是表示接近于玻璃化转变温度的下限温度,所以多少可以成为实用性参考指标。但是结晶性塑料中,热变形温度是表示玻璃化转变点与结晶熔点之间的温度,所以无论在理论还是在实用上都是无意义的温度,而且测定结果的偏差也很明显。该参数被用于相应地测量不同材料在短时间升温而且载负荷情况下耐受温度能力。

2. 维卡软化点的测试

维卡软化点测试是指当匀速升温时,某一负荷条件下,横截面积为1 mm^2的标准压针刺入热塑性塑料 1mm 深时的温度。该温度反映了材料在升温装置中使用时期望的软化点, 即材料在受热和受力的情况下的耐热性能。维卡软化温度测试仅适用于热塑性硬质或半硬质塑料。

测试条件:(试验环境 23±2℃,50±5%RH),两种负荷 (10N 和 50N) 和两种升温速率条件 (50℃/h 和 120℃/h)。


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