bmc复合材料测试，环氧树脂环氧值的测定

结果与讨论2.1Cu-Be/Cu层状异构复合材料的显微组织及硬度

图1为不同层间硬度比（RCu-Be/Cu）的Cu-Be/Cu层状异构复合材料的显微组织及硬度分布情况。层状异构复合材料中Cu-Be层和Cu层结合良好，未观察到孔洞、裂纹或分层等现象；同时，不同金属层的厚度基本相当，平均层厚为122.8±6.1μm。

如图1（a）、图1（c）和图1（e）所示，不同层间硬度比下，层状异构复合材料中的Cu-Be层晶粒尺寸均显著小于Cu层，但Cu-Be层和Cu层的晶粒尺寸并没有随着层间硬度比的改变而发生明显变化，这是由于金属层的晶粒尺寸主要由层状异构复合材料制备过程中的热加工、冷轧及高温固溶热处理工艺决定，而后续低温时效主要影响Cu-Be层中的析出物状态，而对金属层的晶粒尺寸不会产生显著影响。

如图1（a）所示，对于时效15min的层状异构复合材料，Cu-Be层晶内观察不到析出线条，这是由于时效时间较短，此时析出物以GP区为主，因此硬度也相对较低，平均硬度仅为147±10HV0.1。如图1（c）、图1（e）所示，随着时效时间的延长，Cu-Be层晶内开始出现明显的析出线条，且晶界明显增粗，根据作者之前关于Cu-Be合金的相关研究可知，此时晶内开始有大量的γ′、γ″亚稳相脱溶析出，晶界处产生了胞状不连续脱溶产物。

由于析出相粒子产生的显著析出强化作用，Cu-Be层的硬度发生显著升高，平均硬度分别达到246±19HV0.1和346±13HV0.1。而对于层状异构复合材料中的Cu层，其内部可观察到大量退火孪晶，其显微组织随着时效时间的延长无显著变化，显微硬度也基本保持不变，平均值分别为51±2HV0.1、53±2HV0.1和52±4HV0.1。