复合材料比热测定，树脂透过率检测

对金属基复合材料来说，射线检测法是一种重要的无损检测方法，主要分为X射线照相法、X射线计算机层析扫描法(CT)、X射线实时成像法、康普顿背散射成像(CST)及中子衍射法等。X射线法可检查金属基复合材料中孔隙、夹杂、疏松等体积型缺陷且效果显著，同时还能检测出增强体分布的均匀性。但对分层缺陷的检测很困难，对检测工件的厚度有一定的限制，通常只能检测与试件表面垂直的裂纹。

CT技术是80年代发展起来的先进的无损检测技术，适合于金属基复合材料内部缺陷(裂纹、夹杂物、气孔和分层等)、密度分布(材料均匀性、微气孔含量)等测量。早在80年代,杜邦公司[4]就已应用工业CT检测金属基复合材料。由于工业CT密度分辨率和空间分辨率比射线照相法要高一个数量级以上,因此它对各种缺陷的检出能力大大优于射线照相法。

CT检测的主要缺点是价格昂贵,使其在生产中的应用受到了一定的限制。

以铝基复合材料为例，我们来看看对于金属基复合材料需要进行哪些无损检测：

铝基复合材料缺陷类型与产生原因

铝基复合材料的缺陷类型一般包括：孔隙、夹杂、裂纹、纤维断裂、分层、纤维/基体界面结合不好、偏析、界面浸润性差、颗粒团聚等，其中孔隙、分层、夹杂、裂纹、团聚是主要的缺陷，材料中的缺陷可能只是一种类型，也有可能是好几种类型的缺陷同时存在。

铝基复合材料中缺陷产生的原因是多种多样的，有铸造工艺不当的原因，有环境因素方面的原因，也有运输、使用不当的原因。对缺陷产生原因进行准确分析，可以有效地采取预防与控制措施，减少缺陷形成的概率[5-6]。