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复合材料的检测方法,萜烯树脂检测
发布时间:2025-01-19

复合材料的检测方法,萜烯树脂检测

复合材料构件在制造和使用过程中,不可避免的会出现孔隙、疏松、空洞、夹杂、分层等缺陷和损伤,会严重影响材料的力学性能。因此,对复合材料构件进行无损检测研究就具有重要意义。超声检测是用于复合材料缺陷检测的一种为重要的方法。国内外已有关于复合材料超声检测方面的研究。

将超声C扫描技术用于陶瓷基复合材料的孔隙率的检测评价;利用超声C扫描技术评估RTM复合材料中微孔的数量。将超声检测用于复合材料冲击损伤的检测与评估中,并得到超声C扫描成像方式能够准确直观的再现复合材料冲击损伤区域及其分布、面积等。然而,传统C扫描成像过程中,只能获得沿复合材料层深方向一个平面的投影,对于处于同一平面位置却分布在不同层的复合型缺陷不能得到有效的检测,因此会出现漏检情况,导致对缺陷或者损伤程度的错误评估。针对此问题,研究采用超声扫描检测系统,利用切片C扫描成像技术,对复合材料中同一平面位置却分布在不同层深的复合缺陷进行超声检测。通过超声B扫描、C扫描和切片C扫描图像全面展现复合材料内部缺陷的详细信息。

检测系统

(1)系统组成

图 1 水浸超声扫描系统结构图

图 1 水浸超声扫描系统结构图

检测系统为三轴水浸超声扫描检测系统见图5。运动控制器控制一个三自由度的机械扫描装置,实现竖直方向超声探头的上下调整对焦和水平方向的自动扫描。超声发射/接收器通过超声换能器发射超声波并接收从被测试件反射回来的超声回波,反射回波经过滤波、放大后被高速数据采集卡采集并送入信号处理单元。同步逻辑控制器控制超声发射/接收器,以保证超声信号的发射和采集与机械运动同步。后将经过数据信号处理单元处理过的信息存入计算机进行再分析,通过成像显示系统进行成像显示。

(2)超声检测复合缺陷成像分析

利用图5系统,在检测系统计算机和分析软件的共同作用下,能够对被检测试件进行超声A、B、C扫描和切片C扫描。超声检测时,典型的完好区和有缺陷处的超声A扫描波形分别如图6所示。

A扫描波形图中,需要利用上闸门套住整个反射波并调节下闸门的位置使其套住整个底面回波U,以获取整个超声反射信号的信息。图6(b)中表面回波S和底面回波U之间缺陷回波F的出现可以直接用来判断该处缺陷的存在,并且利用表面回波S和缺陷波F之间的声程差,通过计算,也可以求得缺陷的层深位置。


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